焊锡材料(焊锡枪用途)

提问时间:2021-01-13 17:23:49
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admin 2021-01-13 17:23:49
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电子工业:半导体焊料的现状和未来发展趋势

目前电子锡焊常见的形式有:线、条、棒、珠、片、粉、糊、剂等。随着国内电子工业的快速发展,电子焊锡得到了极大的发展。普通的线材、带材、棒材、板材、粉末和代理都不逊色于国外产品,但在更精细化的产品及某些高端应用领域仍与国外产品有相当的差距,有些甚至完全依赖进口。目前全球电子锡焊行业年产量约20万吨,产值约260亿元。国内电子锡焊年产量约13万吨,约占全球产量的65%,产值约140亿元。

近年来,电子锡焊已向环保和新产业转移,无铅焊料占比逐年增加,约占60%左右.锡焊的产业结构发生了明显变化,如锡丝、锡条的产量稳中有降,锡粉、锡膏的市场需求逐年增加。

锡粉的现状

目前,全球对焊料粉的需求约为2万吨,其中约一半集中在中国大陆。中国大陆现在在锡粉生产厂家20余家,产能约吨,约占全球产能的80%。

消费类电子产品是使用焊料粉最多的地方。目前,全球手机和笔记本使用的焊料粉约80%集中在这两类主要还是T3、T4粒径的焊锡粉.另外,随着电子元器件的细化和间距的不断缩小,T5、T6、T7焊料粉的用量也在逐渐增加。超细粉(T6/T7/T8)的应用可能是未来锡粉发展的必由之路。

目前,锡粉的制备技术主要是超声雾化技术和离心雾化技术,的,而雾化技术由于锡粉质量低已基本被淘汰。具体制备过程主要包括合金熔化、雾化制粉、过筛选粉、包装。

国外的焊粉技术主要是以森居、阿尔法等日美企业为基础的离心雾化技术,以及PSP、IPS等欧洲企业为基础的超声波雾化技术。以北京康普锡业、云南锡业、山东赫拉俄斯、苏州IPS、台湾生茂为首的国内企业,基本实现了集雾化制粉、气动精密分选、筛分技术于一体的高科技离心雾化技术和超声波雾化技术,实现了高效、节能、环保的SMT焊粉连续生产。产品水平与国外同类技术产品相当接近。

锡膏的现状

目前,全球每年对焊膏的需求约为2.5万吨。由于中国是世界上最大的电子制造基地,一些外国制造商也在中国开设了焊膏生产厂。因此,全球焊膏消费的70%以上是在中国生产、加工和使用的。

焊膏是电子产品组装中不可缺少的材料之一。因为电子产品正变得越来越集成和复杂,表面贴装工艺最初正在取代传统的THT工艺,所以锡膏的应用量在可预见的未来还会不断增加。

焊膏不仅用于普通消费电子的SMT组装工艺,还用于LED芯片倒装芯片管芯键合工艺、pv色带工艺、散热器注射器工艺等诸多场合,几乎涉及所有电子产品生产。

BGA球的现状

BGA焊球(BGA solder ball)是一种在IC封装结构中用来代替引脚的连接器,以满足电气互连和机械连接的要求。其终端产品为笔记本、移动通讯设备、LED、LCD、DVD、车载液晶电视、家庭影院、卫星系统等消费类电子产品。在大规模集成电路的微细加工过程中起着至关重要的作用。

据“中国半导体工业协会封装测试分会”介绍,其关于半导体和焊球行业的研究分析报告在中国第八届封装测试年会上发布,预测2010年全球焊球市场需求为42万kk/月,年需求量为510万kk,2015年将达到95万kk/月,年需求量为1140万kk。其中,2010年全年国内需求达到120万KK,2016年达到300万KK。据估计,到2020年,消费量将达到500万KK。

虽然BGA制造技术已经很棒了

国外助焊剂制造商成立已久,技术成熟、设备先进、R&D技术强、材料要求高、成本高、市场价格高,在国际高端电子品牌企业中占据领先地位。

与国外制造商相比,国内焊剂行业起步较晚,但由于市场需求巨大。以锡焊分公司深圳同方、维特桥为首的一些国内企业,抓住机遇,加强科技研发能力,加强产品质量控制,降低产品成本,紧跟国外厂商步伐,推出了一系列国产助焊剂品牌和产品,部分达到甚至超过了国外产品的技术指标。

高精度、小直径焊锡球的喷雾成型法工艺技术,是今后的主要研究方向。

“十三五”期间电子锡焊开发的重点项目包括:节能环保、高可靠材料;超高密度电互连材料:芯片封装用无铅无锑高熔点焊接材料;功能材料和专用材料。

目前,焊接材料产品的发展已在成分上形成助焊剂现状,在产品性价比上向质量可靠、成本低廉方向发展。在产品尺寸上,向粒度更细、分布跨度更窄的方向发展,各项评价技术指标逐步细化和完善。此外,随着电子产品及其技术的发展,产品逐渐向功能化、低温化和节能化方向发展。这一发展趋势将对焊接材料的质量和制造技术水平提出更严格的要求。

吉林大学